选择合适的铝挤压型材解决方案，满足各类应用要求

伊顿提供多种挤压散热器型材，并采用先进的制造方法，可制造优化的散热器，以满足严苛的应用要求。我们的铝挤压型材采用 6063 和 6061 合金，实现高导热性能。

• 铝挤散热器
• Max clip™ 散热器系统

铝挤散热器

铝挤散热器工艺是最常见且最具成本效益的散热器制造方式之一。伊顿提供多种标准挤压散热器选项，可为板级器件快速提供优化解决方案。标准散热器为预切割产品。成品散热器可配套安装硬件，提供多种安装孔位，并预涂导热界面材料，以简化 PCB 装配流程。伊顿的标准 DC/DC 转换器散热器专门设计用于半砖、四分之一砖、八分之一砖以及 Vicor 规格封装器件。

铝挤压型材

对于定制要求更高的应用，我们利用丰富的挤压型材库，开发定制和半定制的风冷解决方案。伊顿挤压散热器型材涵盖简单平背翅片到复杂优化散热几何结构。如果标准型材无法满足需求，我们拥有数十年经验的工程团队可以设计全新挤压截面，平衡可制造性与散热器功能。如果您的项目需要定制挤压散热器，请联系我们的工程团队。

Max Clip™ 散热器系统

伊顿 Max Clip™ 系统是一种高性能低成本散热解决方案，适用于分立功率半导体。该热系统由 Max Clip 卡夹与专用挤压 Max Clip 散热器组成，优化热接触，且无需安装孔、螺钉或铆钉。Max Clip™ 系统适用于多种半导体封装，包括 TO-220、TO-218、TO-247、TO-3P，以及 TO-262、TO-273、TO-274、TO-251 等无安装孔封装。

Max Clip™

Max Clip™ 是安装快速牢固的固定件，可节省人工和硬件成本，同时提高设计灵活性。Max Clip™ 在半导体部件中心施加稳定均匀的压力，改善与散热器的接触效果，从而提升散热性能，提高部件可靠性。传统硬件的压紧力在装配时设定，并随产品的服役周期逐渐衰减。Max Clip™ 可以长期维持压紧力，保障长期可靠性。我们提供 50 多种 Max Clip 挤压型材，几何形状和卡槽经过专门设计，可搭配 20 多种不同的 Max Clip 卡夹，可满足广泛的应用需求。