导热片亦称热倍增板，是一种专用部件，旨在将热量从高热流密度部件传导扩散开，从而降低局部温度。导热底盘同时作为产品的导热解决方案与机械支撑结构。
导热片和导热底盘利用高导热材料将热量从热源处扩散开，从而降低局部温度。导热片与导热底盘可以直接从自身表面散热，也可以外接散热器、散热器面板、液冷系统等其他散热技术。
导热片是快速均匀地分布高密度热负载的理想解决方案。导热片常用于将热量分配到散热器、热交换器等扩展表面区域，从而提升组件的整体热性能。作为被动式解决方案，导热片和导热底盘不需要运动部件，因而可靠性高、磨损更少、维护需求低。
伊顿是利用封装石墨打造先进传导解决方案的理想合作伙伴，通过我们的 k-Core® 产品线，将轻量化高导热石墨制成可机加工或柔性形态的产品。
伊顿利用 k-Core® 技术制造封装石墨导热片与导热底盘。首先完成退火热解石墨 (APG) 的设计和成型，然后将其置入封装结构中。这将金属、陶瓷或复合材料的高强度与高导热性集成在单一部件中。APG 的导热率为 1000 W/mK 至 >1500 W/mK，厚度可低至 0.017 mm，成为商业性能最佳的导热材料之一。
k-Core® 解决方案提供轻量化高导热石墨导热片或导热底座，使热管理工程师能够按需调整热膨胀系数。封装材料决定封装石墨底盘或机箱的 CTE 和结构特性，可实现直接粘接，也可为高难度应用提供更牢固的解决方案。
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