浸没式冷却是一种专用系统，利用两相冷却的高热容量和快速传热能力，实现大量散热。该系统采用创新方法，专为生成式人工智能系统、超大规模计算和超级计算机等高热负载应用而设计。
将沸腾板安装到高性能芯片上并置于浸没式冷却系统中，可快速高效地带走敏感部件热量。当常规风冷或液冷方案无法满足应用需求时，客户可通过浸没式冷却提升高散热芯片性能。
浸没式冷却是一种热管理方案，将 CPU、GPU 等高热流密度部件浸入导热介电液罐内，并通过沸腾板将热量从热源导出。
液体浸没式冷却系统包含一个与热源相连的沸腾板，沸腾板浸没在介电液体中。浸液接触沸腾板发生沸腾，吸收沸腾板以及相连热源的热量。液体沸腾产生的气泡携带热量上升至液面，热量在热交换器或盘管处冷凝，并排出系统。
伊顿浸没式冷却沸腾板性能出众，采用沸腾强化表面 (BEC)，该表面毛细浸润与沸腾能力经过优化，可确保流体在表面持续流动。
我们的工程团队完全有能力满足特定应用的定制设计、性能和安装要求。伊顿的工程师经过专业培训，能够选择最佳的 BEC、基座和框架材料，确定合适的流体，并利用 BEC 配置来优化您的系统。
在伊顿标准浸没式冷却沸腾板中，BEC 装配在铝制安装框架内。该框架可提供较高的压紧力，可使用较薄的导热界面材料粘接层，同时保持电路板结构完好。我们的浸没式沸腾板预装了兼容 Intel® Xeon® 或 AMD SP3 的硬件，并预涂导热硅脂，便于快速安装。对于更专业的应用，请联系我们的工程团队，为您的项目开发最适合的解决方案。
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