逻辑测试插座在电子测试和可靠性评估中起着关键作用。这些多用途部件可在集成电路 (IC) 与测试设备之间实现无缝连接。逻辑测试插座还支持在 HTOL、LTOL、THB、HAST、PTC、ESD、闩锁效应等关键测试阶段快速插拔 IC 封装。无论是功能测试、编程还是老化流程，逻辑测试插座均可为各行各业保障稳健性与可靠性。

产品咨询

概述规格资源支持

响应迅速

快速响应产品供货、报价和技术支持咨询，确保提供及时协助和高效服务

优化高要求测试循环

插座结构坚固，可承受严苛的可靠性测试环境

缩短交付时间

依托伊顿数十年的互连、散热和设计专业知识，以及可靠的专有建模工具，实现快速设计迭代并缩短交付时间

插座产品丰富多样

伊顿提供丰富的插座产品系列，满足多样且多变的需求

插座系列高效迭代

可在同一产品系列内快速迭代插座设计，提高效率并简化开发流程

逻辑测试插座不仅在量产老化测试中发挥关键作用，在更广泛的可靠性测试中也同样重要。量产老化测试对插座需求量大，而可靠性测试则场景繁多，逻辑测试插座在其中发挥不可或缺的作用，可保障集成电路耐用性和使用寿命。

助力形成老化测试策略：逻辑测试插座的多功能性

对于逻辑测试插座，部分场景需要进行 100% 量产老化测试，例如关键任务运行设备、汽车系统、特定医疗设备以及航空航天与国防类电子器件。不过，即便存在 100% 执行老化测试的严苛要求，有些应用也可策略性转变为抽样批次老化模式。这一转变旨在提高效率，同时保持可靠性标准，体现了逻辑测试插座在满足电子行业不断变化的需求方面的灵活性和多功能性。

提升半导体测试水准：伊顿品质承诺

在半导体生产中，可靠性和表征测试插座要经过严格评估，注重细致评测、持续增强稳定性，并且坚定决心，恪守质量标准。伊顿的测试插座可主动识别潜在薄弱环节，并持续改进，并确保在整个运行生命周期（从初始评估到长期使用）中遵守最严格的质量和可靠性基准。

追求卓越：伊顿在可靠性测试领域的灵活方案

伊顿的逻辑测试业务聚焦关键能力，以在可靠性测试领域取得成功并实现业务拓展。这包括开发可快速迭代的系列化插座设计，应对不断变化的需求。伊顿优先快速响应产品供应、报价和技术支持咨询，确保在 4 至 6 周的交付周期内及时交付产品，展示了对卓越客户服务的承诺。我们的多样化产品组合可有效满足各种客户要求和行业需求。

创新提升耐用性：伊顿先进的逻辑老化测试插座

伊顿在可靠性测试领域优势突出。我们的高可靠性逻辑老化测试插座采用突破性接触技术，可实现稳固的电气和机械连接。凭借数十年的半导体经验，我们持续创新，开发前沿接触解决方案，在确保精确测试的同时保护半导体部件。我们的插座具备寿命额定值，可承受多达 10,000 次插拔，在可靠性测试条件下展现了优异的耐用性和持久性能。

插座

规格

QFN 插座

包类型	系列	间距 (mm)	最大封装尺寸 (mm)	最大阵列	插座样式	安装方式	触点类型
QFN	716	0.35 / 1.27	12 x 14		敞口式	压接	弹簧探针
QFN	717	0.35 / 1.27	14 x 16		敞口式	压接	弹簧探针
QFN	776P	0.65 / 1.27	10 × 10	18 x 18	敞口式	通孔	卡扣梁
QFN	790	0.4 / 0.8	12 x 12	27 x 27	敞口式	通孔	悬臂式

QFP 插座

包类型	系列	间距 (mm)	最大封装尺寸 (mm)	插针数量	最大阵列	插座样式	安装方式	触点类型
QFP	3000	0.4 - 0.8	28 x 28	32 - 208	52x52	敞口式	通孔	单梁 - 悬臂式
QFP	680、680H、680HA	0.4 - 0.8	28 x 28	48 - 176	44x44	敞口式	通孔	顶部装载双梁 - 悬臂式
QFP	CQF	0.4 - 0.8	24 x 24	64 - 176		敞口式	通孔	侧面装载双梁 - 悬臂式

XSOP 插座

包类型	系列	间距 (mm)	插针数量 - 区间	插座样式	安装方式	触点类型
SOP / SOIC	652	1.27	8 - 44	敞口式	通孔	悬臂式
SSOP	656	0.5 - 0.8	8 - 60	敞口式	通孔	悬臂式
TSSOP	676	0.65	8 - 20	敞口式	通孔	悬臂式
TSOP II	696	0.5 - 0.8	54 - 86	敞口式	通孔	悬臂式
TSOP I	648	0.5 - 0.55	28 - 56	敞口式	通孔	悬臂式

CSP FBGA BGA 逻辑测试插座产品阵容

包类型	系列	间距 (mm)	最大封装尺寸 (mm)	最大阵列	插座样式	安装方式	触点类型
FBGA / CSP	715P	0.35 - 1.27	12 x 14	请咨询产品经理	敞口式	压接	弹簧探针
FBGA / CSP	718P	0.35 - 1.27	14 x 16	请咨询产品经理	翻盖式	压接	弹簧探针
FBGA / CSP	772	0.4	11 x 11	34 x 34	敞口式	压接	卡扣梁
FBGA / CSP	773	0.4	11 x 11	22 x 22	敞口式	压接	卡扣梁
FBGA / CSP	774	0.5	16 x 16	30 x 30	敞口式	压接	卡扣梁
FBGA / CSP	775	0.5	16 x 16	30 x 30（最多 300 个 IO）	敞口式	压接	卡扣梁
FBGA / CSP	776	0.5 / 0.65	16 x 16	24 x 24	敞口式	通孔	卡扣梁
FBGA / CSP	892	0.4 - 1.0	16 x 16	30 x 30	翻盖式	压接	卡扣梁
FBGA / CSP	777	0.75 / 0.8		15 x 15	敞口式	通孔	挤压
BGA	CBG-XXX	0.65 / 1.27	请咨询产品经理	请咨询产品经理	敞口式	通孔	挤压
BGA	FBGA-XXX	0.65 / 1.27	请咨询产品经理	请咨询产品经理	敞口式	通孔	挤压
FBGA / BGA	Q118 / Q318	0.4 / 1.27	18 x 18	请咨询产品经理	翻盖式	压接	弹簧探针
FBGA / BGA	Q323	0.4 / 1.27	23 x 23	请咨询产品经理	翻盖式	压接	弹簧探针
FBGA / BGA / LGA	859	0.8 / 1.0	35 x 35	请咨询产品经理	翻盖式	压接	卡扣梁 / 弹簧探针
FBGA / BGA	Q340	0.4 / 1.27	40 x 40	请咨询产品经理	翻盖式	压接	弹簧探针
FBGA / BGA / LGA	861	0.8 / 1.0	45 x 45	请咨询产品经理	翻盖式	压接	卡扣梁 / 弹簧探针
FBGA / BGA / LGA	863	0.8 / 1.0	55 x 55	请咨询产品经理	翻盖式	压接	卡扣梁 / 弹簧探针
FBGA / BGA / LGA	869	0.8 / 1.0	65 x 65	请咨询产品经理	翻盖式	压接	卡扣梁 / 弹簧探针

下载链接

联系技术支持部门

伊顿是一家智能动力管理公司，致力于改善世界各地用户的生活质量并保护环境。我们信守承诺，正当经营，可持续运营，并在当前和将来帮助我们的客户管理动力。通过有效利用电气化和数字化在全球范围内的增长趋势，我们正在促进全球向使用可再生能源转型，为解决世界上最紧迫的动力管理挑战提供帮助。

逻辑测试插座