热导带和热母排依靠高导热材料，将热能从热源传导到更安全的区域，即使在严苛环境中也能正常运行。热母排以刚性、高强度结构提供传导冷却，热导带则依靠柔性结构保证稳定热性能。这类基于固体传导的热管理系统不依赖任何运动部件，即使在微重力条件下也可实现长寿命高可靠工作。
铝和铜是热导带和热母排的常用材料，而伊顿还可运用材料技术专长，使用石墨等覆膜材料进一步提升热导带和热母排的性能。
伊顿依托制造专业能力，将石墨集成到组件内部，形成被称为 k-Core® 的被动式、轻量化、可靠性、高导热解决方案。我们的专有工艺可将退火热解石墨气密封装于金属包覆层内，既保护脆性石墨材料，相比包覆纯金属又能减轻重量。
集成 k‑Core® 的热母排兼顾石墨的轻量化优势与铜/铝的机械强度，热传导能力优于外层包覆金属。
采用 k‑Core® 的热导带使用铜箔、铝箔、聚酰亚胺覆膜柔性材料包裹支撑石墨片，可在热管理方案中同时兼顾导热性能与物理柔性。
伊顿的 k-Core®（封装石墨）热导带导热能力高，可形变，适用于半动态传热部件。封装石墨热导带采用高导热退火热解石墨 (APG) 片材制造，外层采用聚酰亚胺、铜箔或铝箔等高强度柔性覆膜材料设计。k-Core® 热导带在铝包覆层厚度低至 0.002 英寸时仍可有效发挥性能。封装石墨热导带提供了一种依靠外层材料提供弯折强度的解决方案，等效导热率优于纯金属结构，同时重量更轻。
封装石墨热导带相比传统热方案重量更轻、体积更小、导热性能更优。伊顿的热导带在保持性能的同时，提高设计灵活性。APG 热导带的导热率可达 1200 W/mK。通常，封装石墨热导带按单位质量计算的导热能力是铝箔设计的 3 到 5 倍，是铜箔设计的 9 到 15 倍。k-Core® 热导带在深冷条件下还会表现出更高的导热能力，并已证明无需维护即可为大功率电子元件有效散热。
热母排是一种刚性导热部件，用作被动式传热通路。当风冷、液冷等主动系统无法使用时，热母排会是理想解决方案。热母排不含风扇、泵等运动部件，能够长期可靠传热，为您的应用提供稳定的热管理。
性能对比 |
铝 |
k-Core®（封装石墨） |
| 箔片数量 | 137 片，每片厚度为 0.004” | 10 片，每片厚度为 0.014” |
| 导带厚度 | 0.55" | 0.14" |
| 导热率 | 0.65 W/K | 0.82 W/K |
| 重量 | 0.85 lbs | 0.17 lbs |
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