超薄均热板 (UTVC) 利用内部蒸发-冷凝两相冷却系统,在平面内被动传递热量。均热板可在其表面实现高效传热,即使在高热流密度应用中也不需任何运动部件。通常,均热板在相同温差条件下的有效导热率可达到铜的 10 到 40 倍,且对于厚度大于约 0.25 mm 的应用,其厚度方向导热率高于石墨。
超薄形态的均热板利用流体相变的高热容量,成为高效的多功能热管理技术之一,可在低矮空间内实现稳定快速的热量输运。
均热板主要由三组部件组成:薄型真空密封壳体或包络、工作流体和芯体结构。壳体可将均热板工作流体真空密封,实现数十年稳定传热。工作流体在应用温度范围内发生相变,并且必须兼容壳体和芯体的材质。芯体依靠被动作用驱动流体在均热板内流动。
超薄均热板是一种两相均热部件。超薄均热板在紧凑结构内利用“蒸发‑输运‑冷凝‑毛细回流”循环的快速热量传输能力,吸收热量并将其均匀扩散到均热板表面。
对于高度空间受限应用中的低矮设备,超薄均热板是实现均匀散热的高效被动方案。该紧凑型热管理方案可留出更多空间,用于布置电池,或者新增电子器件以拓展产品功能。超薄均热板可帮助降低产品的整体厚度和重量。使用伊顿超薄均热板,客户可获得更高的设计灵活性,并能进一步突破其应用的性能边界。
伊顿是全球少数机架可以同时用铜、铜合金、不锈钢材料完成超薄均热板原型制作和批量生产的企业之一。我们的技术能力使我们能够设计并制造最适合您应用的均热板。伊顿可生产厚度低至 0.4 mm 的铜均热板,以及厚度低至 0.3 mm 的不锈钢均热板。
和热管一样,均热板可以加工成多种非平面几何形状,能够适配更多三维结构。可在超薄均热板中制作多种弯折、结构法兰和通孔,以适配特定应用的几何结构和硬件。我们还能凭借完备的制造能力,在均热板上增加局部电磁屏蔽 (EMI) 等功能,使我们的不锈钢均热板成为集热管理、机械管理和 EMI 管理于一体的解决方案。与伊顿合作,可将多项功能整合为一套完整的高性价比方案,帮助您降低总拥有成本。
利用铜超薄均热板 (CuVC),可基于我们的标准铜-水热管制造能力生产超薄形态的产品。铜极高的导热率可实现高效均热,使热量快速均匀地从热点传导开来,这一点对当今大功率、空间受限的电子设备至关重要。铜还具有更高的制造灵活性,更易于制成超薄、复杂的几何结构,具有更严格的厚度公差、可集成多种功能,并且便于规模化生产。
铜超薄均热板是经过现场验证的铜热管技术的自然延伸。伊顿利用五十多年的设计专长、可靠性测试和标准铜热管的实际应用经验,推动铜超薄均热板的创新与制造。我们拥有丰富的技术能力和产品选项,可专门针对您的特定应用,定制优化的 CuVC 均热板。
与铜均热板相比,不锈钢超薄均热板具备更高的机械强度,可减少翘曲,并降低周边支撑材料的用量。得益于更高的强度,SSVC 可制作比铜均热板更大的尺寸,同时仍能抵抗塑性变形。与铜均热板相比,不锈钢可实现更高的返工可操作性,便于维修或快速修改设计,以利用现有坯料开发后续产品。
我们专有工艺可消除不凝性气体 (NCG) 问题,使伊顿不锈钢均热板的使用寿命超越竞品不锈钢解决方案。