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动力,因我们而不同*

超薄均热板

超薄均热板 (UTVC) 利用内部蒸发-冷凝两相冷却系统,在平面内被动传递热量。均热板可在其表面实现高效传热,即使在高热流密度应用中也不需任何运动部件。通常,均热板在相同温差条件下的有效导热率可达到铜的 10 到 40 倍,且对于厚度大于约 0.25 mm 的应用,其厚度方向导热率高于石墨。

什么是超薄均热板?

超薄形态的均热板利用流体相变的高热容量,成为高效的多功能热管理技术之一,可在低矮空间内实现稳定快速的热量输运。

均热板主要由三组部件组成:薄型真空密封壳体或包络、工作流体和芯体结构。壳体可将均热板工作流体真空密封,实现数十年稳定传热。工作流体在应用温度范围内发生相变,并且必须兼容壳体和芯体的材质。芯体依靠被动作用驱动流体在均热板内流动。

为什么选用超薄均热板?

对于高度空间受限应用中的低矮设备,超薄均热板是实现均匀散热的高效被动方案。该紧凑型热管理方案可留出更多空间,用于布置电池,或者新增电子器件以拓展产品功能。超薄均热板可帮助降低产品的整体厚度和重量。使用伊顿超薄均热板,客户可获得更高的设计灵活性,并能进一步突破其应用的性能边界。

为什么选用伊顿超薄均热板?

伊顿是全球少数机架可以同时用铜、铜合金、不锈钢材料完成超薄均热板原型制作和批量生产的企业之一。我们的技术能力使我们能够设计并制造最适合您应用的均热板。伊顿可生产厚度低至 0.4 mm 的铜均热板,以及厚度低至 0.3 mm 的不锈钢均热板。

Eaton ultra thin vapor chamber
Eaton vapor chamber base illustration

将超薄均热板集成到您的产品中

和热管一样,均热板可以加工成多种非平面几何形状,能够适配更多三维结构。可在超薄均热板中制作多种弯折、结构法兰和通孔,以适配特定应用的几何结构和硬件。我们还能凭借完备的制造能力,在均热板上增加局部电磁屏蔽 (EMI) 等功能,使我们的不锈钢均热板成为集热管理、机械管理和 EMI 管理于一体的解决方案。与伊顿合作,可将多项功能整合为一套完整的高性价比方案,帮助您降低总拥有成本。

超薄均热板技术

选用合适的超薄均热板,应对各类应用挑战

伊顿的超薄均热板产品组合结合我们深厚的两相技术专业能力与技术积累,助力各类应用最大化发挥可靠热性能。

Eaton ultra thin vapor chambers

铜超薄均热板

利用铜超薄均热板 (CuVC),可基于我们的标准铜-水热管制造能力生产超薄形态的产品。铜极高的导热率可实现高效均热,使热量快速均匀地从热点传导开来,这一点对当今大功率、空间受限的电子设备至关重要。铜还具有更高的制造灵活性,更易于制成超薄、复杂的几何结构,具有更严格的厚度公差、可集成多种功能,并且便于规模化生产。

将 50 年的两相技术经验应用于紧凑型产品

铜超薄均热板是经过现场验证的铜热管技术的自然延伸。伊顿利用五十多年的设计专长、可靠性测试和标准铜热管的实际应用经验,推动铜超薄均热板的创新与制造。我们拥有丰富的技术能力和产品选项,可专门针对您的特定应用,定制优化的 CuVC 均热板。

Eaton stainless steel ultra thin vapor chamber

不锈钢超薄均热板

不锈钢超薄均热板 (SSVC) 机械强度更高,可用于内部底盘、智能手机中框、外部机箱或壳体等结构类应用。这一特性可将散热与结构性能同时集成在一个交付产品中,并减少组件中的部件数量。使用材料屈服强度更高的不锈钢材料,除了能够合并多种部件外,还可制作比铜更薄更轻的均热板结构。更薄的壁厚可扩大内部蒸汽腔,从而提升均热板的等效热导率,而不受壳体金属导热特性的限制。改用不锈钢均热板,有助于缩减热管理方案的厚度,或者最大化从热源传递的功率。

不锈钢均热板可额外提高机械强度

与铜均热板相比,不锈钢超薄均热板具备更高的机械强度,可减少翘曲,并降低周边支撑材料的用量。得益于更高的强度,SSVC 可制作比铜均热板更大的尺寸,同时仍能抵抗塑性变形。与铜均热板相比,不锈钢可实现更高的返工可操作性,便于维修或快速修改设计,以利用现有坯料开发后续产品。

我们专有工艺可消除不凝性气体 (NCG) 问题,使伊顿不锈钢均热板的使用寿命超越竞品不锈钢解决方案。

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