伊顿的液冷板是一种精密热交换组件,可直接安装在 CPU、GPU、电力电子设备、印刷电路板 (PCBA) 以及电动汽车电池电芯等发热设备上,将废热传递至循环冷却液中。
伊顿的液冷板作为液冷系统的一部分,负责吸收来自半导体、微处理器、印刷电路板 (PCBA) 或其他电力电子设备等产生的废热,并将其传递至液冷系统。通过液冷板利用液体出色的吸热能力,提高冷却效率,并保持电子元件的理想工作温度。
利用液体的高比热容,能够比风冷式热管理解决方案更快地吸收更多热量。液冷板在各种系统配置中均能出色地使高密度、高输出的热负载散发开来,从而促进热量有效传递至液冷系统。
液冷板的冷却原理是将一块导热板直接贴合在发热组件上 冷却液(通常为去离子水或水-乙二醇混合液)通过泵送流经冷板内部的通道或管路。当冷却液流经时,它会吸收通过冷板材料从设备传导过来的热量。随后,受热的冷却液通过液体回路流向热交换器、冷水机组或冷却液分配单元 (CDU),在那里热量被散发出去,冷却后的流体则循环回系统。内部流道的几何结构经过精心设计,以便在传热效率与系统可接受的压降之间取得平衡。
凭借 40 余年的液冷板工程与制造专业经验,伊顿旗下 Boyd Thermal 的工程师们在开发和制造高质量、紧凑且耐用的液冷板方面表现卓越。从设计阶段起,即可进行热仿真和 CFD 建模,以在制造前验证性能,从而在满足系统要求的同时减轻重量并降低复杂性。我们依托数十年的实测数据进行精准的性能仿真,从而快速优化冷板设计并加速您的设计周期。我们在三大洲均设有生产基地,能够满足大批量生产需求并严格遵守严苛的交货时间表。伊顿拥有全面的制造工艺,并实施 100% 在线泄漏和流量性能单元测试,可帮助您利用高性能 LCP 材料减轻产品重量、提升性能或缩小整体装配尺寸。
| 部件号 |
| CP20G01 |
| CP20G03 |
| 416101U00000G |
| 416201U00000G |
| 416301U00000G |
| 416401U00000G |
| 416501U00000G |
| 416601U00000G |
| CP10G01 |
| CP10G03 |
| CP10G05 |
| CP10G07 |
| CP10G14 |
| CP10G16 |
| CP10G18 |
| CP10G20 |
| CP12G01 |
| CP12G05 |
| CP15G01 |
| CP15G05 |