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助力英诺达实现 IT 机房的高功率密度部署

客户名称:英诺达(成都)电子科技有限公司
项目地点:中国成都
客户行业:工业制造
项目概述:作为成都高新区重点引进的 EDA 企业,英诺达致力于开发符合中国芯片市场需求的 EDA 硬件仿真加速器,这需要庞大的计算资源,因此对 IT 机房内的设备功率密度要求极高,单机柜功率规划密度达到 30kW。伊顿的通道级模块化解决方案采用一体化集成设计,既满足客户对于高功率密度的需求,又实现了快速交付即7 天完成部署安装。

伊顿解决方案:伊立方 2.0 E-Cube 通道级产品(含 93PR 300kW 热插拔模块化 UPS )

我们期待未来与伊顿的继续合作,共同为中国的半导体产业发展做出贡献。

王琦, 英诺达(成都)电子科技有限公司董事长兼 CEO

案例背景

英诺达(成都)电子科技有限公司是成都高新区重点引进的 EDA 企业,建立了国内首个 Cadence EDA 硬件工具云赋能平台,并针对中国芯片市场需求打造了 EDA 硬件仿真加速器。公司的发展壮大离不开庞大的计算资源及先进的计算平台,这使得服务器等 IT 设备功率密度大幅增加,急需一套稳健的机房基础设施架构。

客户需求

  • 高密度部署:为机房内 30kW 的超高密度机柜高效散热。
  • 性能稳定:保障加速器稳定运行。
  • 灵活扩容:为非标尺寸进行定制。
  • 运维便捷:提供智能管理,数字化运维。
案例描述
 

伊顿为英诺达提供了模块化解决方案“伊立方 2.0” E-Cube 通道级产品。基于模块化设计理念,制冷模块、供配电模块、 UPS 以及网格、布线、监控、消防在内的独立运行单元,可灵活拆卸,快速组装。在 7 天内完成现场部署及安装调试,为加速器上线争取了宝贵时间。

伊顿解决方案的价值:

  • 快速部署:7 天内完成现场部署及设备安装调试,为客户业务及时上线提供强有力的保障。
  • 定制化:模块化数据中心解决方案灵活的架构设计,能完全按照用户实际需求进行定制。
  • 高效散热:采用冷热通道全封闭设计和列间水平送风空调,实现高效散热,保证 EDA 仿真平台的稳定和高效运行。
  • 节能降耗:该方案配置的新一代 93PR 300kW 热插拔模块化 UPS,即便带载率仅有 25%,整机效率也能高达 99%,实现超高密度机房的节能降耗。
  • 智能运维:通过智能管理和运维软件,对 MDC 内部设备进行数据采集、分析,分析数据可用来对 MDC 进行实时监控、事件报警,以及远程管理。