大功率电子设备散热

功率攀升：高性能芯片的功率需求持续增长

半导体行业持续践行摩尔定律，不断突破半导体芯片的功率与性能上限。性能更强、算力更高、结构更复杂的芯片，功率密度更高，因而产生的热量更多。伊顿等热技术创新企业正在开发新方法，应对芯片功率与性能的指数级增长带来的散热挑战。

半导体新技术不断推高散热需求

近几年，芯片功率几乎翻倍，创新方案的散热需求从 2020 年的 400 瓦提升到 2023 年的 750 瓦。预计到 2025 年，高性能应用的功率需求将达到或超过 1500 瓦，传统液冷或将难以有效应对此类芯片持续增长的散热需求。

芯片功率攀升，亟需创新散热技术

采用融合两相冷却与液冷系统的先进液体冷却技术，组成泵驱两相系统或蒸发式液体冷却方案，应对高性能芯片功率增长带来的各类散热挑战。蒸发式液体冷却结合了两种冷却技术的优势，支持构建更高密度的电子设备。

伊顿在冷却技术方面的长期积累，为持续研发更有效、更高效的冷却方案奠定了坚实基础。

伊顿拥有成熟的两相冷却技术（三维均热板、热虹吸管等）和液冷系统（冷却液分配单元、液冷板、冷水机组等）。依托这些技术积累，我们探索创新路径，开发先进散热方案，可对功率超过 1600 瓦的芯片实现高效散热。这类芯片对于云计算和电动汽车行业中的人工智能、自主计算等快速发展的应用领域至关重要。

伊顿研发团队着眼于半导体未来数年的技术迭代。如果您的芯片散热需求超出当前常规方案能力，欢迎联系我们。我们可能已经在研发相关解决方案了。

伊顿预计半导体功率将呈指数级增长，将持续开发创新冷却解决方案。

伊顿是一家智能动力管理公司，致力于改善世界各地用户的生活质量并保护环境。我们信守承诺，正当经营，可持续运营，并在当前和将来帮助我们的客户管理动力。通过有效利用电气化和数字化在全球范围内的增长趋势，我们正在促进全球向使用可再生能源转型，为解决世界上最紧迫的动力管理挑战提供帮助。