面向 OEM 和机器制造商的数据中心冷却应用
随着 AI 和高性能计算导致算力需求不断攀升，数据中心的开发正在加速。国际能源署报告称，全球数据中心电力需求在 2025 年增长了 17%，其中以 AI 为重点的设施的电力需求增长更快。单机柜功率密度持续提升，导致散热负荷增加，同时对冷却系统的散热性能、控制与可扩展性提出了更高要求。
冷却设备 OEM 如今需要支持更多样化的架构方案。在许多环境中，风冷仍然很重要。随着功率密度不断提升，混合冷却与液冷方案正愈发重要。市场机遇涵盖机房内部各类设备，包括行间空调、后门热交换器和冷却液分配单元，以及冷水机组、冷却塔和干冷器等设施侧排热设备。
将热量从工厂冷却回路转移到外部环境的设备，通常在严苛工况下运行。这些设备包括：
数据机房内部及周边所采用的风冷系统，用于管控服务器进风温度和保障 IT 设备稳定运行，包括：
液冷系统用于在热源就近位置输送热量，管理更高热负荷，包括：
根据冷却应用场景的不同，伊顿可以在下列方面为设备设计提供支持：
参考资料
* 美国能源部，2023 年
** 451 Research **市场监测预测报告，引自 S&P Global AI 数据中心冷却博客
*** S&P Global Energy Horizons 451 Research 和伊顿 2026 年定制机器制造商调研。样本基数：196 位 HVAC 设备制造商受访者。
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