液冷机箱是一种机械外壳，同时又可以作为热管理组件使用。它无需在机箱内部安装独立的液冷板，而是将液体流道直接集成到机箱壁或底座中。这种集成式设计能够从源头带走电子元件的热量，有助于减少热管理系统中的组件数量，非常适合在空间、重量或装配复杂度受限的应用场景中使用。
伊顿的液冷机箱专为在风冷不足的环境中运行的高密度电子设备而设计。机箱壁内的液体流道将电路板、处理器和电力电子器件产生的热量直接传递至冷却液，从而在持续高负载条件下保持元器件温度稳定。常见应用包括数据中心服务器机箱、国防电子设备机箱、工业控制系统以及需要坚固耐用的液冷机箱的航空航天设备。制造工艺包括铝压铸、浸渍钎焊和真空钎焊，以满足不同的性能和环境要求。
伊顿液冷机箱的设计旨在与更广泛的伊顿液体冷却生态系统集成，包括液冷板、液冷回路、冷却液分配单元 (CDU) 和冷水机组。使用来自单一供应商的兼容组件，可缩短集成时间，简化热验证流程，并确保整个系统在设计上能够协同工作。请联系伊顿旗下 Boyd Thermal，探讨针对您的应用场景定制的液冷机箱方案。
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