热控制单元 (TCU) 是一种独立的热流仪系统，可帮助半导体团队在特性分析、验证和生产测试过程中对器件温度进行控制、维持和快速切换。伊顿的热控制单元 (TCU) 能够持续监测并进行调节，从而在台式测试、自动测试设备 (ATE) 和系统级测试 (SLT) 环境中提供可重复的测试结果。
热控制单元 (TCU) 负责管理和调节被测半导体器件 (DUT) 的温度，以便在各种温度下进行受控测试，并简化半导体器件在不同工作条件下的特征分析。在整个半导体测试过程中，这种精确的温度控制对于在评估半导体器件性能的同时保持测试结果的稳定和可靠性至关重要。
热控制单元 (TCU) 在闭环反馈回路中运行，能够快速、准确地调整参数，以维持指定的目标温度。TCU采用温度传感器（如热电偶或电阻温度检测器 (RTD)）对测试环境中的温度进行连续监测。大多数 TCU 都集成了安全功能，可防范潜在的过热或其他与温度相关的问题，从而保障设备和正在接受测试的半导体器件的安全。
要让第一个到最后一个半导体器件的温度曲线保持一致，非常具有挑战性。例如，某些半导体测试需要快速的温度循环，这会给 TCU 及其加热/冷却系统带来相当大的压力。其他测试涉及复杂的温度曲线，对升温速率和保温时间有严格要求，这凸显了严格的操作控制对于维持温度测量和控制精度的关键性。
我们的无液热系统采用开创性的相变技术，提供 -55° C 至 250° C 的宽广温度调节范围，可实现更安静、便携的测试解决方案，并具备快速稳定、卓越的功率处理能力和精准控制。我们的热控制单元 (TCU) 可适应各种尺寸和类型的器件，无论采用插座式还是焊接式安装，都能无缝集成到您的测试环境或生产自动化测试设备中，占用空间业内最小。
我们的热控制单元 (TCU) 从最初的研究和设计阶段到全面量产，均可灵活扩展。我们的 TCU 能够简化设计周期中每个阶段的测试和验证工作，从而缩短您的整体上市时间。
我们专有的设计可防止冷却后的热控制单元测试头凝结环境中的水分。即使在最严苛的测试条件下，我们的设计也能确保被测设备保持干燥。
我们的 TCU 与测试插座配合使用，可提高测试结果的准确性，并能及早发现潜在的温度相关问题。这种集成方案为半导体测试提供了灵活且高效的解决方案，通过确保半导体器件在广泛应用场景中的耐用性和性能，从而推动芯片创新。
关键参数 |
TCU-0823 |
TCU-0584 |
TCU-0585 |
温度控制范围 （系统精度） |
-15°C 至 120°C（±0.5°C） |
-70°C 至 150°C (±0.3C) |
-75°C 至 175°C (±0.3C) |
功率处理能力（在 Tcase 条件下） |
1000 W @ 0°C 最高 3500 W @ 70°C |
80 W @ 0°C 15 W @ -60°C |
80 W @ 0°C 15 W @ -60°C |
变温/升温速率 |
加热：最高 2.0°C/s 冷却：最高 3.75°C/s |
最高 70°C/分钟 |
最高 70°C/分钟 |
最大支持封装尺寸 |
91 mm x 111 mm |
40 mm |
40 mm |
测试头驱动 |
外部 |
气动 |
气动 |
最大测试头驱动力 |
1105 lbs (500 kg) |
100 lbs (45 kg) |
100 lbs (45 kg) |
用户接口 |
10 英寸电阻式触摸屏 |
5 英寸电阻式触摸屏 |
5 英寸电阻式触摸屏 |
控制器尺寸（长 x 宽 x 高） |
564 x 351 x 669 mm |
343 x 394 x 457 mm |
343 x 394 x 457 mm |
热能头尺寸（底座占地面积）（长 x 宽 x 高） |
118 x 98 x 60 mm |
59 x 59 x 50 mm |
59 x 59 x 50 mm |
功率 (AC) |
208-240 V, 50-60 Hz |
100-240 V, 50-60 Hz |
100-240 V, 50-60 Hz |
最大电流 |
20 A (208-240 V) |
20 A (100 V) 8 A (240 V) |
20 A (100 V) 8 A (240 V) |
洁净干燥空气 (CDA) 输入/露点 |
1.2 cfm @ 110 psi -70 °C 露点 |
1 cfm @ 100 psi -70 °C 露点 |
1 cfm @ 100 psi -70 °C 露点 |
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