机架模拟器是一种专门用于在安装 IT 设备之前，对冷却液分配单元的热性能和流量性能进行测试和验证的设备。机架模拟器占用与机架相同的空间，并模拟真实机架的热负载和气流负载输出。
伊顿的机架模拟器专为在连接任何 IT 设备之前验证冷却液分配单元 (CDU) 的性能而设计，因此是人工智能数据中心液冷系统调试过程中不可或缺的工具。
机架模拟器可以模拟 IT 设备机架的热负载和压降。在安装人工智能机架之前，调试人员可利用机架模拟器对输入功率进行测试和验证，作为液体冷却系统调试流程的一部分。一系列大功率加热器产生的热量，相当于将连接到技术冷却系统 (TCS) 液冷回路的人工智能处理器、内存及其他电子设备所产生的热量。控制阀会进行调节，以匹配 TCS 回路在机架内整个液冷系统中将经历的压降——从液冷回路开始，经过快速断开接头，最终通过歧管流出。此外，调试人员还可在安装人工智能机架之前，利用机架模拟器对输入功率进行测试和验证。
使用机架模拟器对 CDU 进行测试时，需遵循结构化的调试工作流程。机架模拟器连接到 CDU 和液冷回路，以替代服务器机架。在模拟机架工况下，针对高达 250 kW 的热负载，对冷却液流量、压降和热性能进行验证。在安装 IT 设备之前，将识别并纠正管道、管件、CDU 设置或流量方面的任何问题，从而保护服务器免受调试错误的影响，并缩短人工智能数据中心的建设部署时间。调试团队还可以在连接第一台服务器之前，验证管道连接是否无泄漏，并确认 CDU 在满载条件下能否保持所需的供水温度稳定性。
伊顿的机架模拟器能够全面模拟人工智能服务器机架的功能和占用空间，而传统的负载箱只是向系统强制输入热量。传统负载箱无法模拟液压压降，而伊顿的机架模拟器既能验证热负载，又能验证液压阻力，从而实现对 CDU 性能的精准验证。我们的机架模拟器提供的是一种动态负载，可在运行过程中模拟服务器机架的工作状态。这使得调试专业人员能够确保复杂的液冷系统得到正确配置，以满足性能要求。
传统负载箱通过产生电阻热来对电气系统进行压力测试，但无法模拟真实服务器机架的液压压降。这意味着负载箱无法验证 CDU 或液冷回路在真实机架条件下的性能表现。伊顿的服务器机架模拟器能够同时产生正确的热负载和液压阻力，使调试团队在安装任何 IT 设备之前，就能全面、准确地了解液冷系统的性能。该机架模拟器还能验证电气输入电源的布线和供电情况，这是阶跃式负载箱在液冷环境中无法做到的。
伊顿的机架模拟器支持在各种服务器机架标准和处理器平台上对 CDU 以及液冷回路的性能进行验证。支持的配置包括 OCP (Open Compute Project) 机架设计、NVIDIA GPU 服务器机架（包括 GB200 NVL 配置）、AMD EPYC 和 Instinct 处理器平台、Intel Xeon 平台，以及自定义高密度人工智能集群部署。该单机设计可模拟高达 250 kW 的热负载和气流负载，既涵盖当前的机架密度，也适用于下一代人工智能基础设施——在这些场景中，单机架功耗正呈现出远超 100 kW 的趋势。敬请联系伊顿旗下的 Boyd Thermal，一起探讨针对特定平台或部署的机架模拟器配置方案。
特性 |
公制 |
英制 |
| 尺寸 | 610 毫米 x 1513 毫米 x 2400 毫米 | 24 英寸 x 60 英寸 x 94.5 英寸 |
| 干重 | 770 kg | 1700 lbs |
| 电源规格 | 380-480 VAC / 3 Ph / 50 和 60 Hz | |
| 热负载 | 在 480 VAC 下最高 250 kW | |
| 最小流量 | 70 LPM | 18.5 GPM |
| 最大流量 | 420 LPM | 110 GPM |
| 最小压降 | 0.4 bar | 6 PSI |
| 最大压降 | 2.75 bar | 40 PSI |
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